电镀工艺：
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀工艺过程：
一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。
对电镀层的要求：
1.镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
2.镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
3.镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
4.镀层应具有规定的各项指标，如光亮度﹑硬度﹑导电性等。
对电镀质量影响较大的因素：
1.pH值的影响；
2.添加剂的影响；
3.电流密度的影响；
4.电流波形的影响；
5.温度的影响；
6.搅拌的影响。
