中国空“芯”之忧：一年进口芯片总值远超石油

2021-02-01 10:54:44 作者：中华机械网

　　　　
　　iSuppli半导体首席分析师顾文军表示：“2012年中国进口的集成电路芯片是1920亿美元，这一数字超过了进口石油的1200亿美元。”高端芯片最为紧缺，其开发过程需要雄厚的研发基础、资本投资以及多年积累，而中国厂商在这几方面都还比较薄弱。　　
　　在国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》中指出，中国目前仍是一个技术和知识产权净进口国，关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都要靠进口。有关数据显示，中国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，都是世界第一，但嵌在其中的高端芯片专利费用却让大家沦为国际厂商的打工者。　　
　　国产芯片厂商失意 　　
　　目前，在手机领域，似乎已经形成了高端用高通，中低端用联发科芯片的固有思维，前者拥有着众多专利技术，是目前全球唯一支持苹果、谷歌、微软三大软件平台的移动芯片厂，而后者则是在山寨手机大战中声名鹊起。而从销售数据上看，在全球IC设计业，2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元，我国台湾地区排名第一的联发科销售额为33.95亿美元，而中国大陆排名第一的海思半导体销售额为74.50亿元（约合11.92亿美元），仅为高通的9.2%，联发科的35.1%。 　　
　　事实上，中国厂商最早在上世纪90年代就做过手机芯片，例如厦华电子的“华夏芯”，2000年初海尔、海信、长虹等厂商投资自己做，但都以失败告终。 　　
　　拉大的差距 　　
　　顾文军认为，目前国产芯片厂商和国际厂商的差距主要体现在四个方面。“一是商业模式上的差距，美国有很多IDM公司，韩国有从头到尾的产业链，中国各自为战，没有清晰的模式。二是龙头企业差距，台积电的年销售额100多亿美元，中国大陆前四名都排不上。设计公司方面，高通年销售额有100多亿美元，展讯去年也只有7亿美元，还不到高通的十分之一。三是生产工艺和技术上差异。四是资本差距。台积电、英特尔每年投入100亿美元，大陆只有四五亿美元。国际厂商如高通、博通等通过并购做大，国内厂商缺乏相应的资本。” 　　
　　一个有关成本的数字是，从65nm（纳米）、45nm一直发展到22nm、16nm，芯片研发成本越来越高，22nm工艺节点是一条达到盈亏平衡的产线预计投资需要高达80亿~100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿~150亿美元。目前，几乎只有少数高端芯片设计公司可以负担此项研发费用，而对于分散的中国芯片制造产业来说，这几乎是一个不能摆脱的魔咒。 　　
　　“超车”机会 　　
　　而在时间轴转到4G时代，手机芯片市场或将面临新一轮的选择。　　
　　业内人士认为，从终端层面来看，目前国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距，主要是华为、展讯等少数厂家。顾文军表示，在这个领域，目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。因此，虽然中国厂商在TD-SCDMA上积累有专利和知识产权，以及技术优势，但是由于TD-LTE应该是多模标准，而中国企业在WCDMA和LTE领域几乎没有专利和技术积累，这导致在竞争中中国厂商的发展将受到很大制约。 　　
　　终端厂商做芯片更多是处于战略上的考虑，一是可以保证特殊芯片的供应，二是可以提升对芯片商议价权。顾文军认为，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，各自为战不可取，终端厂商必须要跟芯片商结盟，或跟对芯片商，这在未来将是一个相互博弈的过程。 
?（来源：互联网）