2023年深圳国际半导体及显示技术展览会（SEMI-e），展会时间：2023年05月16日~05月18日，展会地点：中国-深圳-宝安区福海街道展城路1号-深圳国际会展中心（宝安新馆），主办方：深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司，举办周期：一年一届，展会面积：55000平米，参展观众：50000人，参展商数量及参展品牌达到800家。
展会介绍
SEMI-e以“芯机会·智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国，旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三 角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。
本届展会顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。展出面积5.5万平方米，将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链 。同期举办多场高峰论坛，参观观众达8万+人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等领域。
展品范围
电子元器件展区: 无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理 传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件 晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件 PCB板、电机风扇电声器件、显示器件 二极管、三极管滤波元件 开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区: IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片 5G通信芯片及方案 汽车电子芯片、安全控制芯片 数模混合通讯射频芯片、存储芯片 LED照明及显示驱动类芯片等
晶圆制造及封装展区: 晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板 印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等 封装设计、测试、设备与应用制造与封测 EDA、MCU、印制电路板 封装基板半导体材料与设备
半导体设备展区: 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD设备、固晶机 等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机 回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机 载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱 传感器、封装模具、测试治具、精密滑台 步进电机、阀门、探针台 洁净室设备、水处理等
第三代半导体专区: 第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN 晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 （发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外） 电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等） 微波射频器件（HEMT、MMIC）
半导体材料展区: 硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带 光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料 光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材 封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
