KS-S300 12寸 匀胶显影机
用于先进封装BGA、Flip-Chip、WLP、CSP制程的高黏度PR、PI的涂敷、显影工艺.
1.适合超薄晶圆处理，超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺.
2.涂胶单元特殊设计，避免高黏度胶离心涂敷时产生的“棉花糖”现象.
3.机台为全封闭模块化结构，工艺单元灵活选配，全自动机械手实现基片传送，化学品供应与整机合为一体，小占地面积.
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用于先进封装BGA、Flip-Chip、WLP、CSP制程的高黏度PR、PI的涂敷、显影工艺.
1.适合超薄晶圆处理，超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺.
2.涂胶单元特殊设计，避免高黏度胶离心涂敷时产生的“棉花糖”现象.
3.机台为全封闭模块化结构，工艺单元灵活选配，全自动机械手实现基片传送，化学品供应与整机合为一体，小占地面积.
